절대강자 대만 TSMC가 독주하던 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에 거대한 지각변동이 일어날 조짐이다.
과거 반도체 제국의 영광을 되찾기 위해 파운드리 사업에 사활을 건 인텔(Intel)이 마의 벽으로 불리던 1.4나노미터(㎚·10억 분의 1m)급 초미세 공정에서 의미 있는 성과를 내며 본격적인 반격의 서막을 올렸다.
"만년 후발주자의 반란"... 인텔, 마의 1.4나노 벽 뚫고 TSMC 맹추격
19일 반도체 업계에 따르면, 인텔은 최근 개최한 자체 파운드리 포럼을 통해 차세대 초미세 공정인 '14A(1.4나노급)'의 초기 생산 수율(Yield)이 내부 목표치를 훌쩍 상회했다고 공식 발표했다.
수율이란 웨이퍼(반도체 원판) 한 장에서 불량품을 제외하고 얻어낼 수 있는 정상 칩의 비율을 뜻한다. 아무리 설계 기술이 뛰어나도 이 수율을 잡지 못하면 칩 하나를 만드는 데 천문학적인 비용이 들어 상용화가 불가능하다.
인텔이 1.4나노 공정의 초기 수율을 확보했다는 것은, 조만간 고객사의 칩을 안정적이고 수익성 있게 대량으로 찍어낼 수 있는 '제조 능력'을 입증했다는 것을 의미한다. 그동안 수율 문제로 고전하며 업계의 의구심을 샀던 인텔로서는 시장의 분위기를 단숨에 반전시킬 강력한 무기를 손에 쥔 셈이다.
ASML '슈퍼 乙' 장비 싹쓸이 효과 톡톡... '하이-NA EUV'가 뭐길래?
이러한 인텔의 극적인 기술 도약 이면에는 네덜란드 ASML사의 차세대 노광장비인 '하이-NA(High-NA) EUV' 선제 도입이라는 신의 한 수가 숨어있다.
IT 기술적 관점에서 반도체 미세 공정은 붓으로 도화지에 얼마나 얇고 정교하게 선을 긋느냐의 싸움이다. 숫자가 작아질수록(1.4나노) 회로의 선폭이 얇아져 칩의 크기는 줄어들고 전력 효율과 성능은 비약적으로 상승한다.
인텔이 막대한 자금을 쏟아부어 업계 최초로 입도선매한 하이-NA EUV 장비는, 기존보다 훨씬 더 미세하고 날카로운 '빛의 붓'을 제공한다. 경쟁사들이 기존 장비로 억지로 얇은 선을 그리려다 수율 확보에 애를 먹을 때, 인텔은 아예 새로운 붓을 들고 회로 선폭을 획기적으로 줄이는 데 성공한 것이다.
애플·엔비디아 물량 뺏어올까... 2026년 하반기 파운드리 삼국지 대격돌
인텔의 시선은 이제 2026년 하반기 양산이라는 구체적인 타임라인을 향하고 있다. 업계의 관심은 인텔이 확보한 1.4나노 공정 라인에 과연 어떤 빅테크 기업들이 합류할 것인가에 쏠려 있다.
현재 AI 반도체 시장을 싹쓸이하고 있는 엔비디아나, 아이폰의 두뇌를 설계하는 애플 등 글로벌 공룡들은 안정적인 칩 공급을 위해 TSMC에 절대적으로 의존하고 있는 상황이다.
하지만 인텔이 1.4나노 기술력과 안정적인 수율을 무기로 매력적인 단가를 제시한다면, 이들 입장에서도 굳이 TSMC만을 고집할 이유가 없다. 공급망을 다변화하여 위험을 분산시키는 것이 빅테크 기업들의 핵심 전략이기 때문이다.