스마트폰 시장에 짙은 먹구름이 끼고 있다. 오는 2월 26일 글로벌 언팩 행사를 통해 베일을 벗는 삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26' 시리즈의 출고가 인상이 기정사실화되는 분위기다.
AI 똑똑해질수록 폰값은 뛴다… 턱밑까지 찬 원가 압박
최근 이동통신 업계와 전자부품 시장을 종합해 보면, 올해 상반기 출시될 주요 스마트폰들의 제조 원가 상승 압박이 제조사가 감내할 수 있는 임계점에 달했다는 분석이 지배적이다.
그 중심에는 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)가 있다. 스마트폰 내부에서 생성형 AI를 실시간으로 부드럽게 구동하려면, 기존보다 연산 능력이 압도적으로 뛰어난 신경망처리장치(NPU)가 포함된 최상위 등급의 칩셋을 탑재해야만 한다.
문제는 칩셋 제조사들이 이러한 고성능 AP의 공급 단가를 대폭 올렸다는 점이다. 성능이 올라간 만큼 칩을 설계하고 위탁 생산(파운드리)하는 비용 자체가 훌쩍 뛰어버렸기 때문이다.
핵심 부품 'AP·메모리' 몸값 금값… 26일 언팩 앞두고 딜레마
부품값 충격은 AP에서 끝나지 않는다. AI 모델을 원활하게 돌리기 위해서는 작업 공간 역할을 하는 메모리 반도체(D램)의 용량과 속도 역시 획기적으로 늘어나야 한다. 하지만 최근 글로벌 AI 서버 구축 붐과 맞물려 모바일용 고성능 메모리 반도체의 단가마저 가파른 우상향 곡선을 그리고 있다.
결국 스마트폰 원가에서 가장 큰 비중을 차지하는 두 핵심 부품(AP, 메모리)의 가격이 동시에 폭등하면서 삼성전자의 고민은 깊어질 수밖에 없다.
시장 점유율 방어를 위해 출고가를 동결하자니 수익성이 악화되고, 원가 상승분을 그대로 반영하자니 소비자의 구매 심리가 얼어붙을 것이 뻔하다. 26일 언팩 무대에서 발표될 최종 가격표에 전 세계 IT 업계의 이목이 집중되는 이유다.
가성비 라인도 피하지 못한 불똥… A시리즈마저 들썩
더 큰 문제는 이러한 부품 인플레이션의 여파가 100만 원대 이상의 플래그십 모델에만 국한되지 않는다는 것이다. 이른바 '가성비(가격 대비 성능)'를 앞세워 글로벌 시장 점유율을 든든하게 받쳐주던 중저가 라인업도 가격 인상의 사정권에 들어왔다.
실제로 최근 안드로이드 앱 개발자들의 테스트 공간인 구글 플레이 콘솔 데이터베이스에는 출시를 앞둔 '갤럭시 A37'과 'A57' 모델의 정보가 포착되었다.
이들 기기 역시 전작 대비 향상된 프로세서와 늘어난 램(RAM) 용량을 탑재한 것으로 확인된다. 안드로이드 운영체제의 기본 요구 제원이 높아지고, 중저가 폰에도 기초적인 AI 기능이 이식되면서 부품 업그레이드가 강제된 탓이다. 부품 공급망 전체를 강타한 반도체 가격 상승의 파도가 결국 소비자들의 지갑을 직접적으로 겨냥하고 있다.