글로벌 인공지능 자본이 특정 파운드리 제조사에 전적으로 의존하던 공급망 편중 리스크를 해소하기 위해 본격적인 제조 다원화 움직임에 착수했다.
미국 인텔 파운드리가 구글의 독자 맞춤형 인공지능 가속기인 차세대 텐서 처리 장치의 대규모 양산 물량을 전격 수주하며 첨단 공정 능력을 증명했다. 이번 대형 수주는 전 세계 빅테크 기업들의 인프라 확장 속도를 가로막던 대만 TSMC의 극심한 쇼티지 현상이 빚어낸 공급망 재편의 실질적인 정량적 결과물이다.
구글이 가속기 생산 파트너로 인텔을 전격 낙점한 배경은 초미세 회로 제조 노드와 삼차원 고도화 패키징을 일괄 처리할 수 있는 통합 턴키 역량의 확보에 있다. 단일 칩 내부의 집적도 한계를 극복하기 위해 첨단 후공정의 중요성이 부각되는 시점에서 인텔이 제시한 종합 제조 솔루션이 빅테크의 가성비 요구를 충족한 셈이다. 이러한 기술적 신뢰도 입증은 독점 기업의 납기 지연에 시달리던 하이퍼스케일러 연합군에 명확한 물리적 대안을 제시하며 자본의 이동 경로를 다각화하는 도화선이 된다.
시장 전문가들은 이번 구글의 결단이 인텔뿐만 아니라 유사한 통합 패키징 아키텍처를 보유한 삼성전자의 파운드리 가치까지 연쇄적으로 상향 견인할 것으로 진단한다. 엔비디아와 아마존 등 거대 플랫폼 기업들이 독자 칩 내재화와 에이전틱 금융 인프라 수직 계열화를 서두를수록 복수 파운드리 체제 구축은 필수적이기 때문이다. 메모리 반도체와 초고속 광학 네트워킹 모듈의 병목 현상을 해결하려는 시도와 맞물려 하반기 첨단 제조 진영 전체의 수주 가이던스는 한층 두터워질 확률이 높다.
향후 글로벌 반도체 가치사슬은 미 주도의 공급망 독립 기조와 아시아 제조 거점의 지정학적 리스크 분산 속도에 따라 질적으로 재편될 전망이다. 대체 파운드리의 양산 수율 안정화 속도가 가속화될수록 인공지능 서비스의 인프라 구축 단가와 서버 유지 고정비는 점진적인 하향 안정화 경로를 밟게 된다.
다만 차세대 공정 진입에 따르는 천문학적인 초기 설비 투자 피로감이나 거시 경제적 긴축 잔존 우려에 따른 투자 심리 위축은 장기적인 실질 이익 마진율의 곡선을 조절할 미시적 변수로 관측된다.