핵심 요약 엣지에이아이와 미국 이피션트AI(EfficientAI)가 피지컬 AI 반도체 공동개발 업무협약을 체결했다. 양사는 2028년까지 1000 TOPS급 피지컬 AI 칩셋 상용화를 목표로 100만달러 이상의 기술협력 체계를 구축한다고 밝혔다. 해당 칩셋은 휴머노이드 로봇과 산업용 로봇의 VLA(시각·언어·행동) 모델을 실시간으로 구동하는 데 쓰일 예정이다.
엣지에이아이가 미국 반도체 설계기업 이피션트AI와 손잡고 피지컬 AI(Physical AI) 반도체 공동개발에 나선다. 피지컬 AI는 로봇이나 자율 기기처럼 물리적 환경에서 인식·판단·행동을 수행하는 인공지능을 뜻한다. 양사는 업무협약을 통해 2028년까지 1000 TOPS급 칩셋 상용화를 목표로 한 기술협력 체계를 구축했다고 밝혔다.
엣지에이아이와 이피션트AI, 무엇을 공동개발하나
양사가 공동개발하는 것은 휴머노이드 로봇과 산업용 로봇에 탑재될 고성능 피지컬 AI 반도체다. TOPS(Tera Operations Per Second)는 초당 1조 번의 연산을 처리할 수 있는 능력을 나타내는 단위로, 1000 TOPS는 대규모 AI 모델을 실시간으로 처리할 수 있는 고성능 연산 능력을 의미한다. 이 칩셋은 로봇이 시각 정보를 인식하고 언어로 명령을 이해해 행동으로 옮기는 VLA 모델을 실시간 구동하는 데 쓰일 예정이다.
1000 TOPS급 칩셋 어떻게 구현하나
엣지에이아이와 이피션트AI는 칩렛(Chiplet) 구조를 채택해 목표 성능을 구현할 계획이다. 칩렛은 하나의 거대한 반도체 대신 여러 개의 작은 반도체 조각을 초고속 인터페이스로 연결해 전체 성능을 끌어올리는 설계 방식이다. 이번 칩셋은 250 TOPS급 컴퓨팅 칩렛 4개를 연결해 1000 TOPS 성능을 내도록 설계되며, 목표 소비전력은 15~30W 수준으로 제시됐다.
개발 역할과 사업화 권리를 어떻게 나눴나
핵심 설계자산(IP)과 컴파일러는 이피션트AI와 서울대 이혁재 교수팀이 맡고, SoC와 칩렛 간 통신 설계는 엣지에이아이와 브랜든 루시아가 공동으로 담당한다. 반도체 구현은 엣지에이아이가 총괄하며, 전력 효율을 높이기 위해 이피션트AI의 공간 데이터플로우(Spatial Dataflow) 기술이 적용된다. 사업화 권리는 엣지에이아이가 한국·일본·중국·대만·동남아시아 지역의 독점 판매와 사업화를, 이피션트AI가 아시아 외 지역을 담당하는 구조로 나뉘었다.
협력 생태계와 향후 일정은
이번 공동개발에는 에이직랜드, 마음AI, 두산로보틱스, 클로봇, 유일로보틱스, 레인보우로보틱스 등이 참여한다. 시제품은 TSMC 7나노미터 공정으로 제작되며, 향후 2나노미터 양산 공정이 적용될 예정이다. 양사는 11~12월 중 세부 개발 일정과 작업기술서를 확정하고 12월 말 최종 공동개발 계약을 체결할 계획이다. 엣지에이아이는 이와 별도로 초저전력 뉴로모픽 AI 반도체도 개발 중이며, 중소벤처기업부 팁스(TIPS) 프로그램에 선정된 상태다.
자주 묻는 질문
엣지에이아이와 이피션트AI가 개발하는 피지컬 AI 반도체는 어디에 쓰이나
휴머노이드 로봇과 산업용 로봇이 시각·언어·행동을 통합 처리하는 VLA 모델을 실시간으로 구동하는 데 쓰일 예정이다.
1000 TOPS급 칩셋은 언제 상용화되나
양사는 2028년까지 1000 TOPS급 피지컬 AI 칩셋 상용화를 목표로 공동개발을 진행하고 있으며, 12월 말 최종 공동개발 계약 체결을 계획하고 있다.
참고 기사 전자신문 · 엣지에이아이·미 이피션트AI, 1000 TOPS급 피지컬 AI 반도체 공동개발